近日，我院由长度所牵头申报的“高深宽比微结构标准样板的制备与溯源研究”获批立项国家市场监督管理总局科技计划项目。

该项目面向半导体领域，重点针对MEMS器件、TSV封装中高深宽比微结构的测量，解决各类型测量仪器设备的线宽、深度参数尺度无法统一、精度无法溯源问题，开展高深宽比微结构标准样板的制备和溯源研究。

高深宽比微结构标准样板将满足技术方案各异、工作原理不同的高深宽比微沟槽、TSV高深宽比微孔槽无损测量仪器设备的精确校准需求，实现对深度、线宽等关键尺寸的科学溯源。该科研项目致力于服务我国在半导体领域内自主研发的高深宽比微结构无损测量仪器在全球市场的技术准入，有助于破解半导体量测设备被国外厂商垄断的不利局面，推动我国实现半导体产业自主健康发展。